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外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
支led串联在一块公用基板上，制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品，我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器，从而实现更低成
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
铜箔基板厂台光电表示，公司适用于智能型手机的无卤基板比重已占5成，产值居全球第三名，而为因应客户需求，昆山厂新增的30万张铜箔基板月产能甫投产，董事会已通过昆山厂年底再扩产30万
https://www.alighting.cn/news/2012330/n036638158.htm2012/3/30 9:57:10
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
台积电转投资的led半导体固态照明厂普瑞光电，以8寸矽基板生产的led即将在明年初问市，坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞，亦已掌握矽基板发展进度，短期内将不受
https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48
