站内搜索
对led产品的性能要求。从光学性能来看，用于显示的led，主要是亮度、视角分布、颜色等参数。用于普通照明的led，更注重光通量、光束的空间分布、颜色、显色特性等参数，而生物应用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
阶改变，以发光显示其所释放出的能量。led具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。随着技术的不断进步，超高亮le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00
如今照相手机被作为正式的数码相机使用，使用者希望在低照度情况下也能拍摄出高质量的照片，因而照相手机中需要增加一个照明光源。白光led作为相机闪光灯在照相手机中应用广泛。本文详细讨
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
者长的情况下，发光率增大。缺陷的量如果太大很容易发生非发光再结合，这会导致后者变短，而降低发光率。例如说，如图一所示，传统的led材 料gaas和gap，当缺陷的量达到一平方公分
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
能环保的优势，可营造出其他传统光源无法替代的高质量的光环境，能充分满足高档室内装饰气氛照明的市场需求，给室内空间的照明设计提供了新的思路。特别是大功率led的出现为led照明在室内照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
定的份额，而市场的主流依然是tft和cstn，这两种类型的lcd屏占据了现有的中小尺寸显示屏出货量的绝大部分。本文重点就中小尺寸的lcd显示屏的背光驱动解决方案作一个分析介
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
大尺寸、高质量、导电性等优点，且si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统si基器件工艺的集成，被认为是最有前途的gan衬底材料。但是由于过去人们把相当的注意
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
