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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
场的白炽灯泡至少要少25倍,并且能源消耗量要少5倍。(美国约50%的能源来自燃煤，而燃煤会给空气中释放汞)。或者，送往处理的含汞c灯泡至少减少5倍。 如前面提到的，不用维
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
至48v直流电供电的dc-ac逆变器。 led总体考虑 led已被广泛用于小型显示器中。对于尺寸较大的显示器，由于ccfl背光的功耗较高，并且在某些情况下含汞量过
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
断驱动模式的tiny13的内部10位adc，将模拟输入电压转换成数字量。每次转换完成时，adc 产生一个由子程序读的中断，这个中断将 adc转换输出结果保存在一个共享变量中。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133817.html2011/2/19 23:12:00
三端双向可控硅需要一定量的栅极偏置电流以允许电流流过。此外，三端双向可控硅还具有一个最小维持电流。当流过三端双向可控硅的电流大小超过该维持电流时，栅极偏置电流会被消除，而三端双向可
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133813.html2011/2/19 23:10:00
飞利浦发布2010年第四季度财报 1/25/2011 作者： 来源：阿拉丁照明网 浏览量： 73 网友评论： 0 条 摘要：飞利浦发布2010年第四季度财报。净收入4
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/19/133710.html2011/2/19 16:17:00
陈燕生理事长谈照明行业“十二五”规划 2/16/2011 作者： 来源：消费日报 浏览量： 147 网友评论： 0 条 摘要：为了实现照明行业的产业升级，加快我国由照
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/19/133708.html2011/2/19 16:02:00
隙，除了使用一定量导热性能好的硅胶填充外，打磨平整的散热器底面也是必不可少的步骤。平整的底面可以减少热阻很大的散热膏的使用量。 常用的底面处理工艺包括： 拉丝工艺(研
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
基督教教堂
http://blog.alighting.cn/vdr/archive/2011/2/18/133431.html2011/2/18 13:56:00
削，金属的硬度不能太高，所以铝的含量会比普通铝合金散热片稍高，成型后的散热器质量很轻，安装方便。这种技术虽然原料成本与普通压铸成型的散热器相当，但工艺要求高，加工困难，因此产品并不
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
