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led主要参数及电学、学、热学特性

本位主要介绍led具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和学特性:谱响应特性、发强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 14:33:49

技术性能不达标 国内封装无缘led背源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

led产业回温,巴黎证券不表乐观

据悉,led下游订单已开始回温,但法国巴黎证券却看坏led上下游两大龙头晶电(2448)与亿(2393)后势,认为二线厂大举扩产,将导致芯片价格与毛利衰退,下游封装业者则可能面

  https://www.alighting.cn/news/20080812/106312.htm2008/8/12 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和led工艺技术的发展,led产品逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

拒绝家中眩肆虐 家居照明提倡"健康"(图)

心的亮度差较大时就会产生眩。它可分为直接眩和反射眩,直接眩指高亮度源的直接进入人的眼球,使人感到不适,较为典型的例子是夜间睡觉时突然把灯打开,眼前就会一片茫茫;而反射眩

  http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2008/8/1/183.html2008/8/1 16:53:00

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