站内搜索
中国lED产业现状分析与反思及对未来lED产业发展趋势的报告（一）一、全球lED产业链现状与分析 lED产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球lED产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 lED芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 lED发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工lED综合报道】 1.引言 在lED产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将lED产品由芯片(chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光lED灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25
lED组合多组照明设计的关键技术：多lED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多lED组合型光源既可以通过把多颗lED芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片lED光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
dpower大功率lED针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
过trc/os—ii在lpc2292上的移植及信号量机制的建立与设置.解决了任务的调度及任务间的通信与同步问题.实现了实时操作系统的功能。利用以太网控制器芯片rtl8019as扩展了网
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/182350_94.htm2014/8/7 18:23:50
目前lED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。lED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
lED点光源采用超高亮度的进口芯片为光源, 内置微电脑芯片，可任意编程控制，多个同步变化，超低功率，超长寿命,电压有dc12v， dc24v， ac110v，ac220v四种可
http://blog.alighting.cn/adps588/archive/2009/12/30/22886.html2009/12/30 11:07:00
