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中国led市场的供求分析及前景预测

我国led产业经过30多年的发展,虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片,但自产的led芯片,外延片产量仍有限,其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求

  https://www.alighting.cn/news/20110713/90579.htm2011/7/13 9:53:51

led微投市场迎来战国时代

自德州仪器发在2011ces展会上展出基于wxga分辨率的第四代dlp pico芯片后,诸多投影机厂商随即公布了基于这款芯片的新产品,至此led微投将具有更高的分辨率、更高的亮

  https://www.alighting.cn/news/20110419/91495.htm2011/4/19 9:41:09

我国led产业链现状结构及发展趋势分析

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19

led广告大屏幕产业未来调整和发展(二)

led广告大屏幕专用的ic在国内外一直受到关注。近年,国外的ic制造商相继推出一些用于led广告大屏幕的专用ic驱动芯片,如ti公司推出的led driver等,这类芯片对原来通

  https://www.alighting.cn/news/20100808/92205.htm2010/8/8 0:00:00

赛迪顾问:高亮度成06年led产业发展代名词

中国led产业起步较早,从上世纪70年代产业起步,经过30多年的发展,中国led产业已初步形成了较为完整的产业链。至此,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目

  https://www.alighting.cn/news/20061228/92302.htm2006/12/28 0:00:00

大陆led发展集中终端照明 获利空间有限

据大陆媒体21世纪报导,中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆表示,在led照明领域中,拥有芯片、外延片技术以及制造能力的企业,获利占产业链70%,芯片封装占20%,剩

  https://www.alighting.cn/news/20100902/92399.htm2010/9/2 9:16:36

关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

led广告大屏幕产业未来调整和发展(二)

近年,国外的ic制造商相继推出一些用于led广告大屏幕的专用ic驱动芯片,如ti公司推出的led driver等,这类芯片对原来通用驱动ic的集成度进行了提高,使显示屏的驱动电

  https://www.alighting.cn/news/20100809/93040.htm2010/8/9 10:19:42

透视政策演变对led各层面的影响

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52

夏普微电子欧洲发表4款新led照明模组

近日,夏普微电子欧洲(sharp microelectronics europe)推出4款新led照明模组,使用寿命约为4万小时。模组由30颗组成矩阵的led芯片构成,这些芯

  https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00

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