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本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
成损坏。氧化层越薄，则led和驱动IC对静电的敏感性也就越大，例如焊锡的不饱满，焊锡本身质量存在问题等等，都会产生严重的泄漏路径，从而造成毁灭性的破坏。 另一种故障是由于节
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
led封装使用要素、注意事项： 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
同尺寸的led芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
d 封装工艺技术的提升，户外全彩贴片式smd的价格与椭圆led的差距已缩小至10%至20%。户外全彩贴片式smd显示屏由于具有视角广、配光好、混光佳、对比度高和易于自动化生产的优势，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
一、概述 led器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着led产业的迅速发展，led的应用领域不断扩大，对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
胶封装 通过选择合适发光颜色和波段的晶片，颜色、颗粒度和激发波段合适的荧光粉，单种荧光粉的封装红色荧光粉a封装出的led显色性能较差，绿色荧光粉b封装出的led 显色指数最大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
