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b 技术的卓越散热性能 - 基于dam&fill 封装技术的均匀配光 - 小型发光面les直径可满足狭小发光角应用 - 模组效率高达145 lm/w - 系统效率高
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318828.html2013/6/6 18:28:37
地600亩的产业园，从事服务到封装等领域的业务。 尽管市场情况良好，不过产能过剩的问题依然存在。据广州国际照明展览会创办人潘文波介绍，目前led照明行业门槛较低，加上政府有高
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319473.html2013/6/19 20:58:14
场会发展很快。”鸿利光电董事长李国平说。 不过，并非所有的led应用领域皆火，比如工程应用方面就没有这么热闹。有led封装企业老总表示，led行业也是几家欢喜几家愁。 山西光
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319485.html2013/6/19 21:35:15
刻照明商场会开展很快。”鸿利光电董事长李国平通知记者。 不过，并非一切的led使用领域皆火，比方工程使用方面就没有这么热烈。有led封装公司老总在会上表明，led职业也是喜忧参
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/22/319719.html2013/6/22 14:06:03
据高工led产业研究所统计数据显示，2012年中国led行业总产值达2059亿元人民币，同比增长34%。其中，在led上游外延芯片、中游封装、下游应用三个行业分支中，下游应用行业产
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/7/15/321068.html2013/7/15 23:15:00
led照明以其光效高、能耗低、寿命长、光衰小等优点，逐步取代白炽灯，被广泛应用于各个领域。随着时间推移，市场也对led提出了新的挑战，智能照明、环境感光设计以及智能模块化已经成
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39
作，在新产品、新技术、新工艺上不断突破，并取得了显著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2
http://blog.alighting.cn/208530/archive/2014/4/18/350610.html2014/4/18 13:47:27
著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2、负责起草企业标准，还参与编制《led照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/18/350611.html2014/4/18 13:50:39
品，当然，也能够直接从手机中访问到。 wi-fi优点：速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，可以无缝与手机进行通信。主要的缺点：相对起来wi-fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/14/351622.html2014/5/14 10:22:54
明巨头，已经很难，考虑到市场，技术，资金和人才等方面的压力，所以国内的照明现状是各个厂家均在自己擅长的细分市场领域耕作。而自认为有资金实力的公司，比如珠海德豪润达，将自己的战线
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
