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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
品取代传统照明产品是趋势，但时间的跨度仍然取决于技术的成熟，现在行业都处于关注和尝试阶段。 求量更要求质“蓝海”在于细分 据不完全统计，目前我国格栅灯企业有800多
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/12/1/117618.html2010/12/1 10:52:00
供“与众不同”、“独一无二”的产品价值zara值得大多数传统企业借鉴的是，它有意识地在自己的产品中“制造短缺”。虽然一年中它大约推出12000种时装，但每一款的量却并不大。即使是畅
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118684.html2010/12/7 11:11:00
光led试图藉此改善上述问题，然而实际上 大功率led 的发热量却比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过led晶片的接合温度却有可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
１、引言 ｌｅｄ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
p(truncatedinvertedpyramid)晶粒结构的红光led发光效率达到100lm/w，绿光led也可达到50lm/w，单个功率led的光通量达到了几十流明（白炽灯、卤钨灯光效为12-2
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
金量的市场占有率。照明企业如果想在品牌上需要有所突破，就要对企业资源进行有效配置，确保资源的使用集中到决胜的关键区域。上海作为全国性品牌必须抢占的制高点，无论在照明市场规模还是在品
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/21/122724.html2010/12/21 15:36:00
地区每年的日照可达到300-330天，转换成电力相当于每年超过5,000万亿千瓦时，远远超过印度每年的电力消费量。印度每日太阳能转换为电力约为4-7千瓦时/平方米。共计约66m
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126947.html2011/1/11 11:00:00
先。预计2010年中国汽车产销量将突破1500万辆再创历史新高。 而据相关研究机构预测伴随着亚洲尤其是中国汽车市场的持续增长以及led背光及照明应用的日趋成熟和成本持续降
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
