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与紫外线辐射和温度升高，封装材料的透明度研究下降[1－4]。众所周知，长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度，而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线，所以认为紫外辐射引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
去algainp的led，其基板所用的材料为gaas，然黑色表面的gaas使p-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收，造成光能的浪费，因此改用透明的gap材料来做基板。又如日本日亚化学工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
体采用轻质合金材料，强度高，耐腐蚀性强，抗冲击性好；透明件采用大弧度耐高温特制钢化玻璃，扩大了散热空间，减少了温升并提高了光源的使用寿命。 ／灯具表面采用最新喷涂技术，不变
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167292.html2011/4/26 14:42:00
扰。 【bpc8720防爆灯】●灯体采用轻质合金材料，耐腐蚀性强，抗冲击性好；透明件采用耐高温、抗冲击特制钢化玻璃，通过精心设计降低了灯体内空气温度，提高了灯泡的使用寿命。
http://blog.alighting.cn/wbb1335829909/archive/2011/5/14/178552.html2011/5/14 16:53:00
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187252.html2011/6/3 15:23:00
2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短led的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
面的gaas使p-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收,造成光能的浪费,因此改用透明的gap材料来做基板。又如日本日亚化学工业(nichia)在gan的led中,将p型电极(p type)部
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
全塑荧光灯玻璃纤维增强不饱和聚脂模压成型外壳，具有强度高耐冲击,耐腐蚀等优良性能。 sfay6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯聚碳酸脂透明灯罩。 sfay6010系列防水防尘防腐全
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00
0kg 四、注意事项：1、安装和维护灯具时,必须先断开电源。 2、非专业人员不得随意拆卸灯具。 3、使用时,灯具表面有一定的温升,属正常现象;透明件中心温度较高,不得触摸。 4
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230044.html2011/7/18 15:43:00
