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换成为rs 485信号，采用带屏蔽层的同轴电缆传输到led子模块上。转换所用接口芯片为max485，该芯片工作于5 v电压下，最高传输速度可达到2.5 mb／s，传输距离可达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00
动电路设计 sipex公司的基于电荷泵工作模式的闪光灯驱动芯片，sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
该电路系统采用插板结构，每个输出插板选用４个ｔｐｉｃ６ｂ２７３作数据锁存和功率驱动，图中通过译码芯片７４ｈｃ６８８ 、７４ｈｃ３９３与跳线开关ｋ１等完成地址选择、译码及ｔｐｉｃ６
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
于完全背光方案的电付泵白光led驱动，可以司时支持工屏，副屏和键盘背光驱动。通过串行总线接口可以方便的调繁各部分的电流，灵活驱动所有led。上电时数据载入寄存器，关断时自动保存。芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00
过去 led 业者为了获利充分的白光 led 光束，曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
场。 3.１、ｌｅｄ芯片 芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效率的高低直接影响到ｌｅｄ的发光效能，非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的ｌｅｄ芯片，才可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
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长的寿命和更低的成本。 然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更
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r technology公司推出的升压芯片。其输入电压为+1.5v～+5.5v，输出电压为+2.5v～+10v。其最大静态电流为20ma，当转换器处于关闭模式时，其剩余工作电流低于
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示。 ◆实现主控芯片3．3 v到led屏5v的逻辑电平转换。 主控板与led屏接口电路原理图如图2所示。 一个大型led屏的结构可分为纵向级联和横向级联，这种结构类似于一
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