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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

取代白炽灯的高效率灯泡形led灯及薄形led单元

升的规格,特别是主发热体—led模块附近的电路元件温度高,从开发伊始就成为了大问题。因此,将电源基板由单面布置改为双面布置,全长约缩小13mm,同时,尽可能多的将电路元件远离发热

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02

电解电容真的是导致led灯具寿命短的罪魁祸首吗?

许的led结温,也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻,就是led芯片结到外壳的热阻θjc,和led外壳到铝基板表面的热阻,其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09

国内led现状浅析

随着led外延片、芯片、封装应用技术的不断提升,凭借led高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点,led已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前,国内市场可以批量生

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00

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