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led市场:导热塑料成新宠

导热塑料正越来越多第地取代金属部件应用于led灯具的导热部件,包括灯座、冷却散热灯杯和外壳等。导热塑料相对于金属材料,具有散热均匀、重量轻,造型设计灵活等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2014731/n170464494.htm2014/7/31 11:33:44

台湾led照明技术动态

doe同时推估2010年led业界的冷白发光效率为134lm/w,但因灯具的出光、电路、散热效率三者相乘后效率只有64%,因此透过技术提升灯具的光电热效率以及led发光效率和散

  https://www.alighting.cn/news/2010112/n372328926.htm2010/11/2 11:25:37

led路灯隧道灯在道路照明中的应用(图)

道路用led灯具的散热性能、配光和相关安全性能将直接影响到led灯具的实际应用,本文针对上述问题进行了系列研究,设计出了较合理的散热系统,配光曲线以及合理的灯具安全结构,实践证

  https://www.alighting.cn/news/2009618/V20003.htm2009/6/18 14:13:49

2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

led照明甜蜜点提早到 蓝宝石基板族群耀眼

led照明甜蜜点提早来临,照明上游的两大关键材料蓝宝石及散热基板拉货即将转强,股价在台股中表现亮丽,其中散热基板龙头厂同欣电将在明日举办法人说明会,预计将对今年有乐观展望。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89463.htm2012/2/29 10:32:07

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

高压led将主导未来led通用照明市场

如采用高压led来开发led通用照明灯具产品,总体功耗可以大大降低,从而大幅降低对散热外壳的设计要求,高压led可以带来led照明灯具成本和重量的有效降低,但其更重要的意义是大

  https://www.alighting.cn/news/20110506/90865.htm2011/5/6 9:34:06

分析设计led射灯时应考虑的三大因素

其进行设计时需考虑以下三点:  一 、安全  说到安全,主要就是指pc阻燃管,由于红外线散热可以穿透pc管,因此,我们在设计led灯时,一定要考虑到它的安全性,一定要使用全塑的物

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320675.html2013/7/9 14:27:25

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

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