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瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
d背光模组 侧入和直下混合式led背光模组的一个实施例：导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202，led封装设置在与每个倒锥体对应的位置，led封装发出的光被
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
置led封装203，使得led封装发出的光向水平方向传播，被反光片204c、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或rg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
1)led封装与导光板的耦合效率(coupling effICiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
2009年大陆官方在21个城市实施‘十城万盏’专案，由地方政府买单，购置超过150万盏led(发光二极体)灯具，透过政府招标的方式建立led照明的‘中国标准’。由于全球led照明至
https://www.alighting.cn/news/20110112/92633.htm2011/1/12 9:41:46
