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积（metal-organicchemicalvapordeposition，简称 mocvd）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
于很多纳米技术包括数据存储都非常重要。而且装配过程也非常适于将来投入商业化生产。 这些纳米级别的设备对于下一代高密度低成本科技（包括传感器和光通信等）而言是不可缺少的。而紫外le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00
d指示灯 上一世纪60年代初期用化合物半导体制成led的问世，使晶体管电子仪器、电气设备中白炽指示灯泡开始被红色、黄色、黄绿色的led灯所取代。白炽指示灯泡的功耗一般为6.3v×
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
个通道的电流匹配是同时完成的。 输入电源范围理想适用于单体锂离子电池供电的设备，tps7510x 可为每个 led 提供高达 25ma 的电流。 由于无需采用内部开关信
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
从led工作原理可知，外延片材料是led的核心部分，事实上，led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在，金属有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
led萤光粉配胶程序是led工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。 准备工作： 1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱） 2、用丙
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
专为通信、计算和消费电子设备提供电源管理的集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司宣布其日益扩大的高电流白光发光二极管（wled）闪光灯驱动器系列又增加了两名新成员。产品编号为aa
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
用的设备。 然后是对led pn结的两个电极进行加工，电极加工也是制作led芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对led毛片进行划片、测试和分选，就可
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