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时一并做比对。 做成成品后不同高度做跌落实验,（跌落高度供参考：5cm、10cm、15cm、20cm、25cm,）根据型号类别不同进行切割或弯脚、切脚加工等,再进行测试,记录测
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
r bonding led chip ● 14 mil algainp wafer bonding led chip● 20 mil algainp wafer bonding le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
p荧光材料用量为10吨，全世界的pdp荧光材料用量为20吨。预计到2005年底，全世界pdp年产量将大大超过500万台。所有迹象表明pdp产业有极大的市场潜力，pdp用荧光粉的市
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
构的改进，红光的发光效率在不断的提高，不到十年已从10lm/w提高到30lm/w, 目前国际市场大量销售的结构是用si衬底取代gaas衬底带有金属反射器的结构,流明效率一般为20－3
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失效方式只可
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法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺，但一次可装入衬底数有限，6片机比较成熟，20片左右的机台还在成熟中，片数较
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到萤光粉分佈均匀为止。 6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓
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则相对降低20~30%,换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括，抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
于0.3mm的高纯度金属材料及ito导电玻璃等，合计总厚度小于2mm，二相比较下，oled的面板厚度仅约tft lcd的10~20%，因此oled不但比tft lcd减少许多材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
yag：ce（y3al5o12: ce）荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来，并且被应用于阴极射线飞点扫描管中（阴极射线荧光粉的牌号为p46），它主要是利用该荧光粉的超短余
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