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led芯片的制造工艺流程简介

后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

性的设计突破。   “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前,每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。   另一方面,mICrosemi公司照明与汽车产品部营销总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。   从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里,led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻

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解析太阳能led照明系统设计关键事项

求。   系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块,体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线,红线接电池正极,黑线接电池负极,黄

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)   d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,

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led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

、led灯   led封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯

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解析led灯具如何用于小功率照明市场

目前,中国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00

led照明大跃进:环保节能 绿能 耐用 可遥控

光强弱与颜色,需要冷静用脑时选蓝色,需要热情激励时选红色或黄色。   内建IC 无线遥控超方便   飞利浦居家照明亚太区总经理srikanth v nott表示,led是家

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126977.html2011/1/12 0:14:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

术,高压及敏感的数字技术能够共存在同一芯片上。ncv7321采用高密度、节省空间的soIC-8封装,典型应用包括多种车身电子功能,如门锁、电动视镜及座椅调节器,以及其它功能,如电子转向

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led灯具从“景观亮化”向“应用照明”转变

面启动,古镇发动有意向的企业研发产品和大力拓展景观亮化工程业务,逐步缩短了与深圳等发达地区的差距。目前,led 景观照明灯 具市场古镇已经占有一席之地,而且拥有封装和配件等企业超

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