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在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
蓝绿光led外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术，已经形成了led外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产，并拥有led外延及芯
https://www.alighting.cn/news/20101028/104629.htm2010/10/28 0:00:00
使用led封装环氧树脂ab胶过程中发现的一些常见问题，并给与相应解决方案，以供大家参考。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45
t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
由于led光源的低电压、节能和长效的特征，太阳能led照明系统的应用，将能实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。因此，对太阳能光伏发电照明系统控制技术的研究受到了各方面的重
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128263.htm2010/10/27 11:13:35
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
https://www.alighting.cn/news/20101027/n259728810.htm2010/10/27 9:09:19
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
