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料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
下，大陆上游产业投资将趋谨慎。 其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、smd led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
词 led的光效 led白光技术 led封装技术 led一次散热技术 热对led的影响 led一次光学技术 led色温控制技术 led的调光技术 调光对led的影响 led驱动电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
更严重的问题是，人民币没了，拿给我的都是承兑汇票。” 这就像击鼓传花，客户欠应用产品企业的钱，应用产品企业又欠封装厂的钱，封装厂只能欠上游材料供应商的钱。“三角债”由此产生。据高
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31
命和色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多led灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
件是可以差一些的？哪些配件是不能马虎的都要有个底。据说美国的芯片最好的留给自己用，中档的卖到欧洲去，最差的就给中国人了。 2、led封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/24/319764.html2013/6/24 9:19:33
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/24/319766.html2013/6/24 9:25:36
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
