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http://blog.alighting.cn/fwef56wea/archive/2010/11/4/112163.html2010/11/4 17:15:00
目前，上海半导体照明产业基地已形成以张江高科技园区为核心，辐射嘉定、松江、杨浦、普陀等区的半导体照明产业群，形成了从基片材料、外延、芯片、封装到应用的较为完整的产业链。上海照明—
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120787.html2010/12/14 16:21:00
家应提供杆体材质相应的合格证、检验报告和计算书等相关文件。 2、升降式高杆灯的升降系统： 2.1、升降系统要求每基高杆灯都有一台电动机完成升降操作，要求卖方明确提供升降速度，卷
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132678.html2011/2/14 15:25:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132679.html2011/2/14 15:27:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132680.html2011/2/14 15:27:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132681.html2011/2/14 15:29:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132682.html2011/2/14 15:29:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132684.html2011/2/14 15:35:00
3）焊接与基板（1）负电极，led芯片与基材cu的高度基 本一致，涂布型透明导电材料（4）涂布于pet薄膜（5），涂布型透明导电材料（4）连接led芯片（2）n--面与导电基材c
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
