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2012年日本国际led照明展览会

合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料,荧光体、光学元件及其他驱动元件等; 【光学部品】光学部品、加工技术、材料; 【电源供应】开关电源、转换器、变频器、up

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00

铝基板

.办公自动化设备:电动机驱动器等。  5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。  6.计算机:cpu板`软盘驱动器`电源装置等。  7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

白光led与荧光粉之特性探讨

因具有制作简单、驱动容易、成本低廉等多项优点,未来于照明与显示等各项应用中,势必将会扮演相当重要的角色。  目前有三种较普遍的方法去制作白光led,第一种是将红光、绿光、蓝光,三色

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

体育场馆led显示屏功能及质量要求分析

 1.1 高标准的材料  发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料,是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键,主要参考指标是亮度和均匀性。  控制驱动芯片。控

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

驱动,在补充说明书中,列举了两种直流驱动

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则led和驱动ic对静电的敏感性也就越

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

照明用led封装技术关键

种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。在紫外光芯片上涂rgb 荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和rgb 荧光粉效率较

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大功率led在矿灯行业的应用概况

2)电性能led的pn结电特性,决定了它在照明应用中区别于传统光源的电气性能,即单向非线性导电特性、低电压驱动以及对静电敏感等特点。目前,主要的测量参数包括正向驱动电流、正向压降

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背光源(backlight)的起源发展及分类

上 100,000 寿命长、低发热 亮度稍低线状光源 ccfl(冷阴极荧光管) 红、绿、蓝及其混合色 1.0~10.0 25,000 亮度高、寿命长逆变器驱动电压高hcfl(热阴极荧

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