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盟rohs规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护内部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果也就相当的被关心。藉由提高芯片面积来增加发光量期望改善白光led的发光效率，目前有两大方向，就是提高led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
摘要：多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点，分析了需要解决的主要技术问题，展示了目前的进展，提出了对未来走向的看法。 目 录 实
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到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led的中批
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
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第四章讨论了当时最先进的视频显示屏，就视频信号源的组织、视频led显示屏的结构、主要集成电路芯片，以及配套的应用软件等，分别介绍了zql9701、ds90c031等芯片的技术特
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用，同时也降低了安装、操作的复杂程度。vga转换接口卡作为计算机的外设可以做到“不开机安装”，从而提高了整套系统的兼容性。其原理结构框图见图1。 3、模数转换芯片的选取 模数转
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案。 ez-color控制器 ez-color控制器是cypress生产的专门针对高亮led照明混色应用的可编程片上系统芯片。它主要由8位微处理器，可编程模拟模块和数字模块，外加硬件乘法累加
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合的要求。系统结构如图1所示。主要可分为以下部分：带隙基准电路，软启动电路，振荡器，1.5倍压电荷泵，数字调光模块。当en／set端输入高电平时，芯片启动，vin经过1.5倍压电荷
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率的动力 使用传统的镇流器要消耗大量的电能，而且实现对单一灯管的亮度控制一直是荧光灯照明系统设计者面对的难题。飞思卡尔(freescale semiconductor)新型单芯
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