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yonhap news报导，三星电子(samsung electronics co.)旗下led芯片与模组制造商samsung led co. 28日宣布，该公司将与美
https://www.alighting.cn/news/20100129/119499.htm2010/1/29 0:00:00
化，预计仍可望是led芯片同业中表现相对较好的。今年开始切入的下游模块和系统产品，目前已经开发出样品，进入认证阶段中，预计明年开始出
https://www.alighting.cn/news/20081211/119530.htm2008/12/11 0:00:00
三垦电气开发出了可用于超薄大尺寸电视的端面照光型led背照灯。红色（r）和蓝色（b）采用高亮度led，绿色（g）则组合使用紫外线led和荧光体，开发了高发光效率的多芯片led发
https://www.alighting.cn/news/20081008/119668.htm2008/10/8 0:00:00
安捷伦科技公司和lumiledslight-ing日前宣布推出三款envisium中等功率发光二极管产品envisiumpowerplcc-4(塑料引线芯片载体)表面封装(sm
https://www.alighting.cn/news/20070305/119679.htm2007/3/5 0:00:00
个led。这款型号为lm3553的驱动器属于美国国家半导体powerwise? 高能效芯片系列，可驱动便携式设备用的一至两个高电流串联led，例如，手机、pda、智能电话、便携式扫
https://www.alighting.cn/news/20080402/119956.htm2008/4/2 0:00:00
板的背照灯组件采用1838个led。为了调整背照灯组件亮度，配备有16bit led调光电路。用于调光控制的复杂算法处理采用美国赛灵思(xilinx)的fpga芯
https://www.alighting.cn/news/20080407/119959.htm2008/4/7 0:00:00
a两种不同电流。新闻稿中表示，led7706、led7707与针对行动用途最佳化的pm6600皆包含附载于芯片上的mosfet以降低零件数目，同时1mhz的工作频率能让滤波器体积减
https://www.alighting.cn/news/20080409/120025.htm2008/4/9 0:00:00
品使用的白色led，通过将近紫外线led芯片的光照射到r、g、b三色荧光体上使其发光，并述光线加以混合上实现了白色
https://www.alighting.cn/news/20090603/120208.htm2009/6/3 0:00:00
led照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出突破性创新照明类 led 器件——xlamp? xm led。这款新型单芯片 led 不
https://www.alighting.cn/news/20100423/120424.htm2010/4/23 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的led背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
