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中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

不得不关注的六个led照明技术细节

c至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。 led照明设计需要注意的技术细节led灯具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05

led照明技术重点关注六个细节

c至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。 led照明设计需要注意的技术细节led灯具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38

led基础理论知识分析

间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在靠近pn结面数

  http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/55.html2008/7/4 22:53:00

活性纳米碳酸钙pe/pp塑料专用

”、“体积效应”和“量子效应”显现出卓越的性能优势。我公司生产的vk-cacy201塑料专用活性纳米碳酸钙粒径小、分布窄、晶型规则、白度高、分散性好、水份低,具有优良的应用性能。

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19505.html2009/11/17 17:17:00

為什麼要重視高亮度led的散熱問題?

溫升高,進而使量子效率降低。單管功率的提高取決於器件將熱量從p-n結導出的能力、在保持現有晶片材料、結構、封裝製程、晶片上電流密度不變及等同的散熱條件下,單獨增加晶片的尺寸,結區溫

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/17/37339.html2010/3/17 10:09:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

来将计划推相关的测量技术,探索其它材料的不均一结晶的广泛应用。   ■为什么缺点那么多却还可以发光?   自从把alinn的量子井运用到发光部分,而开发出蓝色、绿色led以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

短波紫外线(uvc)的功效

0nm,峰值为253.7nm,故又简称253.7nm紫外线)。 其灭菌消毒原理:致病菌的遗传物质dna或rna吸收uvc后,uvc的量子破坏核酸分子中是一个或数个化学键,造成核酸

  http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2013/1/21/308270.html2013/1/21 13:51:34

全球led专利情况

led行业是一个高进入壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此,才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00

led产业投资与供求转换

[概要]上半年led产业的投资,分布在产业链的各个环节上,外延芯片的投资规模较大。芯片作为市场需求量当中的大头,目前处在供不应求的状态。   外企经历了金融危机后的调整,进

  http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00

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