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及技能学科范畴广，如LEd芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体资料、核算机辅佐设计、微电子技能、电学、光学、热学等。尤其是推进半导体照明行业化，不只要求各学
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290937.html2012/9/26 17:58:06
、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方式下,它的亮度也不相同.按人的视觉可分为可见光和不可见光.按发光颜色的多少可分为单色、双色、七彩等多种类型.色彩的纯度不同价格相差很大,现
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292199.html2012/10/6 9:52:20
多LEd照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/10/17/293375.html2012/10/17 11:14:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293848.html2012/10/19 22:31:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293935.html2012/10/19 22:34:58
工的小分子oLEd材料市场价值将于2019年达到近4亿美元，其增长同时也将有助于oLEd照明成本的下降。 在oLEd照明应用封装领域，2012年不足100万美元，2015年超
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/31/295408.html2012/10/31 10:10:55
杯）、LEd光源、散热器、驱动电源、灯头这几部分组成。但各厂家的LEd射灯，由于采用的材料、工艺、LEd封装方式不同，使得射灯在设计和加工上会有一些差别。1.LEd光源及光学器件目
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
向，大力建设LEd芯片、装备、应用、配套、芯片封装等产业基地，东莞市政府将把推广应用LEd照明产品工作纳入节能减排责任考核，定期督办，通报进度并作为评价镇街主要领导工作成绩的重要依
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/9/296998.html2012/11/9 20:57:35
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
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