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封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

2014以来,由lumileds,samsung,epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题,在本

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

no.114 囤货居奇out了?!

第114期阿拉丁“”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。库存成烫手芋头,一把利剑插心头;古镇品质义乌价,水土不服奈若何?渠道路漫漫,专业有出路?价格大跌,遂了谁的愿?……

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n804462308.htm2014/5/16 17:15:21

零售空间焕然一新,philips lumileds绚白技术引人注目

philips lumileds于今天宣布推出其专利的 crispwhite 绚白技术,这也是其产品组合又一次在品质方面的突破,该技术的运用使白色的呈现更明亮生动,同时让各种颜

  https://www.alighting.cn/pingce/20140709/121490.htm2014/7/9 15:46:55

科锐发布新型4,000lm模组 可替代70w陶瓷金卤灯

灯的三倍,同时能够达到优于70w陶瓷金卤灯的品质,实现了led业界又一突破性的进

  https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09

威士玻尔发布smd小功率用荧

威士玻尔发布smd小功率用荧粉,专为smd小功率源产品设计,经过多家封装企业测试与主流13微米荧粉相比可提升效5%左右并获得客户认可,用于3014,3528更有优势,同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42

矽晶圆基板led芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的源产品,具有高通量、高效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

隆达电子在台湾发布多款led新品灯具

隆达称其led照明产品不仅提升流明瓦(lm/w)与每美元流明(lm/$),而是从产品结构与材料整体改善,朝向简化设计、提升品质、提高性价比等方向突破,以合理成本提供优质led照

  https://www.alighting.cn/pingce/20120626/122853.htm2012/6/26 10:03:17

美国照明科学推出led防碎球泡灯 采用塑材外壳

22日,led照明创新方案公司,美国照明科学很自豪地推出一款led防碎球泡灯——durabulb,它可承受生活中不可避免的碰撞和破坏,同时,为住宅,商业及工业应用提供高品质照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143246.htm2016/8/24 10:38:35

ledvance筒灯评测 进军高端商照时机已到?

近来,越来越多的商业场所开始注重从人的角度出发去营造商业照明环境,满足人的需求,创造一个舒适的环境。从这个角度看,或者以未来发展趋势而言,商业应用场景将对led品质提出更高层

  https://www.alighting.cn/pingce/20161019/145302.htm2016/10/19 14:35:13

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