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针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会
https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19
美高校研发出高效深绿LED外延材料
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18
以整体LED灯泡市场来看，2013年市售品平均发光效率为77 lm/w，预估至2017年市售产品平均值将可上看110 lm/w;在每单位价格流明值(性价比)方面，2013年下半全
https://www.alighting.cn/news/20131224/87811.htm2013/12/24 9:36:14
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列LED灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
晶电（2448）发表高电压（hv）LED的芯片产品，主攻户外、发光效率可达到每瓦162流明的冷白光及发光效率达每瓦150流明的暖白光高电压LED。
https://www.alighting.cn/news/20101115/104654.htm2010/11/15 0:00:00
南亚光电表示，将协助南科、华亚科转型，目前规划先让南科8寸厂部分产能转生产LED相关高功率芯片，与集团一起抢LED应用商机。
https://www.alighting.cn/news/20120312/113888.htm2012/3/12 10:17:31
三安光电称，此发明可改善蓝宝石衬底上gan基外延晶格质量及提高gan基LED取光效率，有效提升照明级白光LED芯片亮度及技术水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115709.htm2011/9/14 9:20:32
