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针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
近日，国际电子巨头三星爆出在华代工厂涉嫌非法雇佣童工美国时间8月7日，美国劳工权益保护组织“中国劳工观察(clw)”进入调查同时发布报告称，三星中国产品代工厂海格国利电子(惠
https://www.alighting.cn/news/201289/n883942091.htm2012/8/9 10:53:22
中国台湾面板产业亏损连连，又逢中国大陆面板厂崛起威胁，面板双雄奇美电、友达昨天表示，中国台湾面板厂创新、制造能力优于中国大陆一大步，但友达总经理彭双浪表示，现在景气像温水煮青
https://www.alighting.cn/news/20120830/88761.htm2012/8/30 15:15:09
小笔电被市场视为2009年主力成长产业，由于新机种功能愈来愈强，热问题被突显出来，让品牌厂设计开始加入散热模组功能，这项趋势对散热模组厂而言是一大利多。
https://www.alighting.cn/news/20081218/94564.htm2008/12/18 0:00:00
以整体LED灯泡市场来看，2013年市售品平均发光效率为77 lm/w，预估至2017年市售产品平均值将可上看110 lm/w;在每单位价格流明值(性价比)方面，2013年下半全
https://www.alighting.cn/news/20131224/87811.htm2013/12/24 9:36:14
鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会
https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19
美高校研发出高效深绿LED外延材料
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列LED灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
