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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射约为2.4,蓝宝石折射为1.8,荧光粉折射为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

新型电极材料石墨烯在led中的应用

近年来,氮化镓基发光二极管迅猛发展,它具有高亮度、低能耗、长寿命的优良特点,是发展固态照明技术的关键元器件。目前在gan基led中,氧化铟锡由于其高电导和高透光,已成为le

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49

成都邛崃壹号村庄4层别墅智能家居系统应用详解

瑞云壹号村庄位于中国邛崃市司马大道与河滨路交汇处,紧邻西河,占地139400平米,容积1.28,绿地38%。规划总建筑面积228578平米。本项目是一座独栋别墅,共四层,面积

  https://www.alighting.cn/case/20151221/41700.htm2015/12/21 11:14:54

安森美半导体通用照明ac-dc led驱动器方案

led通用照明应用通常包括大功、中等功和低功三类,分别采用不同的led驱动方案为相应功的应用提供电源。安森美半导体提供各种针对通用照明的ac-dc led驱动器方案,既

  https://www.alighting.cn/resource/20130722/125447.htm2013/7/22 14:37:29

一种高功led封装的热分析

建立了大功发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

led照明的节能控制技术

阐述了综合led 特性的照明电源,及其振幅控制和脉宽调制(pwm) 两种调尤控制技术。为实现低功耗、高效、小型化等性能优势,电源电路中采用了buck-boost 型变换器,用

  https://www.alighting.cn/2012/7/24 11:06:07

海外布局成日本led照明企业未来重点方向

日本排名前3大的led照明厂商分别为panasonic、东芝lightech、夏普(sharp),占日本led 照明市场市占超过5成,除了这3大厂外,国际上知名度较低的小泉照明

  https://www.alighting.cn/news/20111212/n019836430.htm2011/12/12 10:19:36

日本政府推荐led路灯普及化

依照日本产调单位techno systems调查,2010年日本当地led球泡灯3大供应商及其市占,分别是松下百分之二十七点八、东芝照明百分之二十四点七、以及夏普百分之二十点

  https://www.alighting.cn/news/20111221/n736536639.htm2011/12/21 11:18:04

韩国晋级榜眼 led产业排位战炽热

近期,据预估,2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装),日本厂商市场占有将达到26%,韩国厂商23%,中国台湾厂商市场占有估计为19%,韩国厂商产值排名可能将上

  https://www.alighting.cn/news/20101126/n313429278.htm2010/11/26 10:02:36

led路灯发展的趋势—光源化led模块

本文针对当前大功led灯具包括路灯、隧道灯、投光灯等多采用一体化的集成式结构,在故障维护时或寿命期结束后灯具只能整体返厂维修或更换等所带来的不便,提出了大功led灯具的光源

  https://www.alighting.cn/resource/20110602/127518.htm2011/6/2 12:05:39

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