站内搜索
过去led业者为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
设了几十条示范道路，但国内在大尺寸lcd背光和汽车前照灯方面仍显落后。 2008年北京奥运会对led照明的集中展示让人们对led有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/3/29/269643.html2012/3/29 9:24:37
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
于一般传统灯具，印刷电路板既是led的供电载体，也是led的散热载体，所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
据了解，英飞凌为抢占led智慧照明市场版图，分别推出xc835与xc836两款mcu，此两款mcu除接脚数与尺寸不同外，最大的差异在于xc836有支援dali，能为led灯具做智
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
