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led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

2011年省战略性新兴产业专项资金led产业项目申报指南

以地级以上市为试点单位,推广应用“合同能源管理(EMC)+供应链管理+金融”的商业模式,加速led照明技术及产品的推广应用,在市政道路、大型广场、大型产业基地等公共照明系统建设城

  https://www.alighting.cn/news/20101130/109665.htm2010/11/30 16:01:12

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

位于金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/116739.htm2010/11/30 13:34:44

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

昭信灯具章淑华:EMC联盟有助于提升企业地位

加入EMC联盟究竟有什么样的效果呢?未来,EMC联盟将在led照明行业的发展中起着怎样的作用?作为EMC联盟会员单位的广东昭信灯具有限公司总经理章淑华指出,EMC联盟联盟有着完

  https://www.alighting.cn/news/20101130/85729.htm2010/11/30 10:30:22

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

日商对台停止释单,台厂q4营收将受影响

夏普、索尼等日本厂商,在q210时,受三星等韩系品牌厂挤压,为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂,台湾led封装业者为了抢单,第2-3季度时产品已送认证。但到了q

  https://www.alighting.cn/news/20101130/105462.htm2010/11/30 0:00:00

三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

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