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5630封装体退出背光应用转向照明

led照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

cob结构功率led封装取光效率的研究

高cob封装功率led取光效率的途

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

铜峰电子拟7000万控股威光电涉led封装 设对赌协议

铜峰电子11月19日晚间公告称,公司拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽威光电材料有限公司(简称“威光电”)增资7000万元。增资完成后,威光电注册资

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36

功率激光装置终端光学系统的设计

本文基于光传输的多叉树原理,研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布,根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算,对聚焦透镜

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55

philips lumields 推首款白光功率led

明和其他相应的led照明解决方案, philips lumileds为其全新的功率产品详尽标定了cct,cri和r9的规

  https://www.alighting.cn/news/20120405/113735.htm2012/4/5 15:47:30

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

cree高功率白光led,芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

功率白光led封装技术与发展趋势

功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

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