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则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
d的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
多功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led的中批量生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
功率因素:功率因子表征着灯具输出有功功率的能力。功率是能量的传输率的度量，在直流电路中它是电压v和电流a和乘积。在交流系统里则要复杂些：即有部分交流电流在负载里循环不传输电能，
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254639.html2011/11/21 10:26:22
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用，要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
