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与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29
https://www.alighting.cn/news/20100730/120906.htm2010/7/30 0:00:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
黄兆年乐观表示，公司新旧产品7月交替完成，公司目前产能利用率6-7成，mocvd已达80台，未来在产能规模、技术合作、专利权、下游出海口均取得良好战略位置，预估此波led产业景气循
https://www.alighting.cn/news/2011825/n743134057.htm2011/8/25 9:09:23
黄兆年表示，广镓与首尔半导体合资成立的广和光电，其所生产的产品将透过首尔半导体布局全球通路，同时交互授权取得专利，而加入晶电集团有助于议价能力，确保上游料源，同时技术交流提升实力，
https://www.alighting.cn/news/20110826/117316.htm2011/8/26 8:58:22
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
