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上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭配
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
此种高压led光引擎也由于过多考虑结构上的简易，而在一定程度上牺牲了的安全、性能以及可靠性。在今后的产品设计和优化时，应充分考虑安全的要求，保障操作人员防意外触电和的防火，并在
https://www.alighting.cn/pingce/20160714/141892.htm2016/7/14 11:17:37
oled技术为光源开辟了全新的设计选项，汽车行业的客户对此产生了极大的兴趣。作为由德国联邦教育与研究部主办的r2d2项目的一部分，欧司朗对柔性oled进行研究。
https://www.alighting.cn/pingce/20160708/141737.htm2016/7/8 9:23:27
昨天(25日)晚上，小米ceo雷军亲自上阵直播，正式发布了小米无人机。在直播过程中，雷军透露小米手环2将在6月2日正式发布，6月7日首发开卖。此外，他还展示了一款小米生态链新品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160526/140593.htm2016/5/26 16:48:14
日前，led光电巨头欧司朗宣布，公司通过优化外延工艺，可以大大减少led芯片的droop效应，使led的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.
https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00
称，该材料适用于注拉吹塑成型，其面世使复杂形状的成型加工成为可能，而且有助于赋予客户更大的产品设计自由
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139112.htm2016/4/11 10:28:44
e area demonstrator, 有机大面积展示器)，认为它在制程技术方面已经达到了重要里程碑。该系统在过去几个月进行了内部测试，在某些情况中效果卓越，目前已可进行初始客
https://www.alighting.cn/pingce/20160324/138369.htm2016/3/24 15:45:00
寸，客户端在设计led fl
https://www.alighting.cn/pingce/20160218/137041.htm2016/2/18 17:34:04
