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ac-fcob-d57/倒装光引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片(5w、10w、15w、30w等)为主。今天主要推荐:产品型号: apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光led倒装

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

smc3030倒装高功率产品——2015神灯奖申报产品

smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

布局华东 晶科电子于2014上海照明展谱写倒装传奇

为进一步解决华东地区led照明企业在光源选择上的难题,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装led家族产品“易系列”和陶瓷基cob产品,引

  https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

倒装覆晶3535光源——2015神灯奖申报技术

格天倒装覆晶3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

倒装高光效陶瓷cobc15-02t——2015神灯奖申报产品

倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47

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