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限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
倒装c.s.p白光灯珠，为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08
ac-fcob-d57/倒装光引擎，为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
