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随着我国led产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球led照明市场，成为全球led产业增长的重要一极。然而，在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无
https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18
led市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、led灯丝、oled炒热技术市场，再者又来倒装、去电源化
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
apt运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。
https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
力等优势的倒装led芯
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
倒装led灯丝因其倒装和平面涂覆工艺以及360°立体发光的特点成为市场研究的重点。长期以来，国内外的专家致力于led的发光均匀性的研究，但其实led是一个光、电、热相互影响的综
https://www.alighting.cn/news/20160302/137473.htm2016/3/2 9:37:59
