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晶科电子3项产品获2010年广东省自主创新产品认定

近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功LED大功LED模组芯片1瓦大功LED倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了晶科电子(广州)有限公

  https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00

史福特与cree签订一亿元LED大功芯片订单

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree採购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117482.htm2010/11/15 10:14:00

史福特与cree签订LED大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

台湾LED芯片制造商开始生产大功LED芯片

据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功LED芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

华灿光电王江波:倒装LED芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基LED适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料芯片工艺

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

苏州客临和鑫获白光LED专利授权 主产LED倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光LED专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以LED芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

晶科电子荣获2015广东省科学技术奖二等奖

近日,晶科电子“倒装大功LED芯片高压芯片芯片模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。

  https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53

晶科大功LED模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功LED大功LED模组芯片1瓦大功LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

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