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艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰led室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出
https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16
这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性，无金线、可靠性高，简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯
https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
