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led行业热点技术分析

、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。免封装技术新世纪研发中心的陈正言博士表示,免封装技术只是技术的整合,而不是让封装消失,基本上还是封装。就他个人而言,只要是蓝

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

蓝光led光子晶体技术原理及制程详解

为回避日亚化学的蓝光led 加萤光粉制技术专利,各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led 技术,目前最被期待的技术是利用uv led 来达到白光的目的,但是,uv led 仍旧有

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125078.htm2013/11/26 16:34:31

led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

高压led的优劣势对比

呢,其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢,也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19

首尔半导体积极投入gan-on-gan制程 将推出npola

韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程,以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指

  https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33

led封装emc支架制程

一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

璨圆9月营收衰退30%,将与三安合作谱“新曲”

、生产制程、订单等方

  https://www.alighting.cn/news/20131012/111675.htm2013/10/12 9:26:23

中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

led产业迎来led照明时代,台led晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

台积电明年资本支出高过百亿美元

为取得先进制程领导地位,半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元,市场推估,因应扩厂需求,明年资本支出可望增加2至5成,高过百亿美元,可望超越英特

  https://www.alighting.cn/news/2013922/n172956525.htm2013/9/22 10:13:56

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