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首尔半导体量产无封装晶圆LED芯片

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

luminus发布首款单芯片LED替代灯

luminus devices公司宣布其白光LED cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统的光输

  https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54

晶科电子获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

降低LED照明开关电源待机功耗方法的探讨

这是一种简单但非常有效的改善照明开关电源待机功耗的方法。这个建议的电路可以使pfc与第二dc-dc转换器同步进行间歇工作。这种方法消除了与关闭和重启pfc相关的涌入电流问

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 11:42:44

csp芯片封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

cree发布新款照明xlamp® xp-g LED

cree日前宣布正式推出号称是“业界最亮且最高效率的照明LED”的xlamp? xp-g LED,在驱动电流1a的情况下,光通量可达367 lm,发光效率为111 lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120687.htm2009/10/9 0:00:00

tslc晶圆LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

东方大酒店-四星的灯光设计

东方大酒店,四星的灯光设计。因投资方本身就是这方面的专家,所以对灯具要求非常严格,要求灯光的照度、色温、显色性、灯具搭配等必须严格按照要求设计。此资料是其灯光设计的实际案例,有

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/161538_37.htm2011/10/27 16:15:38

浅谈照明白光LED的驱动与应用

为了保证照明白光LED不仅能得到良好的应用,而且能获得较高的使用效率,首先是需要使其满足一定的应用条件,其次是需要采用相适应的驱动电路来满足lde工作的参数配合要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20071022/128813.htm2007/10/22 0:00:00

针对入门手机,analogic新推LED驱动器

针对入门手机,analogic tech发表了一款搭载LED指示灯、lcd或键盘背光的双通道LED驱动器ahk3292。新款LED驱动器具备能支持低压降的低电阻电流输入,因此

  https://www.alighting.cn/news/20090218/118564.htm2009/2/18 0:00:00

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