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快捷半导体公司 (fairchild semiconductor)开发出具有功率因子校正(pfc)的fl7701智慧型非隔离型降压led驱动器，结合了小外形尺寸和高功能密度，适
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122792.htm2011/10/24 10:03:59
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已
https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24
日前，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x，
https://www.alighting.cn/pingce/20111018/122719.htm2011/10/18 10:29:53
led以其寿命更长、优异的色彩组合、节能及符合环保要求，已成为照明革命的关键动力。安森美半导体针对高能效led应用开发了丰富的产品及方案，可以应对led照明应用的多种挑战。
https://www.alighting.cn/pingce/20111114/122666.htm2011/11/14 17:31:20
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色led上。“采用cl_ms荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
4月26日，首尔半导体在由国家半导体照明工程研发及产业联盟和励展博览集团主办的“2012上海国际新光源&新能源照明论坛”上力推交流led照明产品acrich，其acrich产品升
https://www.alighting.cn/pingce/20120427/122291.htm2012/4/27 16:12:02
led灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
