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为了保证照明级白光LED不仅能得到良好的应用，而且能获得较高的使用效率，首先是需要使其满足一定的应用条件，其次是需要采用相适应的驱动电路来满足lde工作的参数配合要求。
https://www.alighting.cn/resource/2007618/V9233.htm2007/6/18 16:25:03
https://www.alighting.cn/resource/2008123/V13820.htm2008/1/23 13:23:38
https://www.alighting.cn/news/2008123/V13820.htm2008/1/23 13:23:38
https://www.alighting.cn/news/2007618/V9233.htm2007/6/18 16:25:03
白光LED的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片，规格为1w，光效高达100lm/w, 显色指数超过85，适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
