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led驱动器集成电路需具备哪些特性

白光led的驱动器集成电路约占总led驱动器市场的50%,就led照明应用而言,年增长率远高于手持式产品背光照明市场的3个最大的市场依次是:大型平板显示屏高清电视机、汽车前

  https://www.alighting.cn/resource/20111130/126835.htm2011/11/30 11:18:18

led光学设计的现状与展望

本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混的模式以及二

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

离线式led应用未必对led驱动器构成挑战

究,到 2010 年末,高亮度 led 的市场规模达到了 82 亿美元,到 2015 年将增长到 202 亿美元,年增长率为 30.6

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127657.htm2011/5/5 18:08:10

led产业发光,pcb厂积极跨足投入led散热基板

高功率led具有散热问题,日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压及黏等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

中大尺寸液晶电视ac-dc电源架构 最新led背光方案

近年来,液晶电视(lcd tv)市场快速发展。市场研究机构displaysearch预计,2008年到2012年间的年增长率(cagr)高达16%,其中2009年的付运总量预

  https://www.alighting.cn/resource/20100128/129015.htm2010/1/28 0:00:00

资深工程师vs老军医:粉碎cob三大谣言

要弄清楚cob究竟适不适,得先看看cob究竟是个什么玩意儿——cob即chip-on-board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le

  https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24

建筑中的自然光(12)——阿森西奥住宅(asencio house)

建筑师通过多种手法用方形来组空间,各种方形围形成的空腔就成了捕捉光的陷阱。立面的大窗大多开在较公共的房间,以光的大小区分公共与私密空间。总体来说,该建筑是一分为二的正方形,或

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142129.htm2016/7/22 10:06:11

中式建筑照明设计要点

传统的中式建筑里经常看到这些经典符号:马头墙、围式院落、镂空花窗、朱红色大、雕刻、坡屋顶、飞檐、四、青砖粉墙黛瓦。在中式建筑照明设计中,照明设计师要注意这些元素,具体问题具

  https://www.alighting.cn/resource/20160826/143334.htm2016/8/26 13:52:16

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