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晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获
https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03
在封装重点工序设备的自动固晶和焊线等，采用国产设备少，大部分依赖进口。机遇与挑战并存，国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪led网特邀请深圳
https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14
网印刷生产线以及led领域的gkg-bonder全自动高速固晶机及全自动高速焊线机三大民族自主品
https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51
cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
近日，从重庆海虹科技有限责任公司（下简称海虹科技）了解到，其独家研发的“灯珠散热器低温直焊技术”（lts）可彻底解决困扰led照明领域多年的散热难题。通过该技术可以大幅度提高le
https://www.alighting.cn/news/20100906/103580.htm2010/9/6 0:00:00
重庆海虹科技有限责任公司（海虹科技）自主研发出灯珠散热器低温直焊技术（lts），可以彻底解决led照明的散热难题，提高led灯具的光效和使用寿命，导热性能将提高10倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20100907/105706.htm2010/9/7 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15
有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新
https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43
