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随着客户要求的不断提高，特别是对于使用回流炉工艺的场合，对led的性能要求苛刻得多，该试验已不能满足，而其它试验方法或试验周期长、或设备昂贵等等。为此，必须寻求一种切实有效的新方
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/112051_74.htm2011/12/19 11:20:51
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
以都属于潮湿敏感性元件，而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装元件(smd, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led光源在照明中的应用已成为近年来照明行业的热点。但是led却一直未能大面积得到应用，主要问题之一是散热不好，技术难点是如何将大功率led的发热快速持续的散发到空气中。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/31/10248_76.htm2011/5/31 10:24:08
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高焊接质量的方法和措施做些讨
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
9、led道路照明光源的配光和散热；20、led路灯散热注意事项；21、led散热技术-倒装焊技术；22、led散热技术-热管散热器；23、led散热技术-散热器的设计与安装；24
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
小关系不大，但与电极的位置有关，p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高，正向压降也
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45
