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m抛光材料等；同时代理uninwell international导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、异方性导电胶、底部填充胶、贴片红胶、tuffy胶、导电相变材料、导
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/9/25/6684.html2009/9/25 13:37:00
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
前进中的品牌点胶机厂家---安氏液控 ---anc 安氏液控科技有限公司，简称anc，专注于流体控制设备研发生产，尤其擅长双组分灌胶机、点胶机的研发，是双组分流体控制设
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44316.html2010/5/15 10:59:00
间的导热性能连续匹配，材料之间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。 2．填充
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
安氏液控 教您如何选购点胶机 ---anc 安氏液控科，简称anc，专注于流体控制设备研发生产，尤其擅长双组分灌胶机、点胶机的研发，是双组分流体控制设备的中国第一品牌 一
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44320.html2010/5/15 11:06:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
