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led外延片成长工艺的解决方案

早期在小积体电路时代,每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39

用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

复苏比预期慢,台湾晶圆双雄全倒

欧债、美债一连串的危机和纷扰,使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心。以晶圆厂接单到制成最下游成品约需两个月的时程推算,台湾电子业不仅对9月的返校旺季难以期待,圣诞节旺

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115013.htm2011/8/22 12:03:57

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  https://www.alighting.cn/news/20110314/91282.htm2011/3/14 9:20:04

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝led技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝led技术,其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

晶圆代工上下游斗法,明年产能利用率将下滑

时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演

  https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台,配备全域等倍曝光镜头。由此,支持200mm晶圆,实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

科锐与意法半导体扩大并延伸现有sic晶圆供应协议

硅(sic)晶圆供应协议至5亿多美

  https://www.alighting.cn/news/20191120/165184.htm2019/11/20 9:26:34

提升sic晶圆产能,意法半导体完成对norstel ab的并购

12月2日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩

  https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

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