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功率led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

功率白光led的实现及应用

白光是一种复合光,要得到白光led,就必须让几种颜色进行空间混合。该文主要介绍了如何利用目前技术来实现白光led,简述了各种方法的原理和特点,同时阐述了白光led的应用领域。随着半

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125623.htm2013/5/9 11:26:47

增强mos场效应管大百科

场效应管在电子元器件中分为很多种类,而本文着重要讲解的就是增强mos场效应管。在众多的半导体场效应管中,mos管应用颇为广泛。本篇文章就为你解析增强mos场效应管的相关知识。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:07:31

smd贴片led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

功率led节能灯组的结温测定

结温作为衡量一个led器件使用性能优劣的重要参数,是led器件工程应用中可靠性测量的核心要素,也是led检测产品中的主要考察对象。本文总结了目前报道过的几种测量led器件结温技术的

  https://www.alighting.cn/resource/2010223/V1079.htm2010/2/23 17:27:18

功率led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

适用于复杂负载点应用的数字增强电源模拟直流/直流控制器

在许多系统中,使用单片机来控制多个负载点(pol)直流/直流转换器,从而构成混合控制系统以管理系统启动行为、监视电气参数并管理外设子系统的功耗。不过,最复杂的解决方案可在计算机主板

  https://www.alighting.cn/resource/20140918/124284.htm2014/9/18 10:28:30

凝胶led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

全彩led显示屏用非对称节能lamp器件的设计

全彩led显示屏通常是仰视的应用环境,上视角范围内的亮度没有被有效利用。本论文提出了一种将lamp器件上视角范围内的亮度,向下视角范围转移的设计方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125404.htm2013/8/14 10:46:58

符合“es5.0”标准的离线led驱动器

本文将分析现有设计功率因数低的原因,探讨改善功率因数的技术及解决方案,介绍相关设计过程及分享测试部分数据,显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明规范对住宅led照明应用功率

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126852.htm2011/11/25 11:58:52

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