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oled中的线定址驱动技术

线定址(multi-line addressing)技术是一种能够同时驱动显示器中一条或条走线,以便在不增加线速的情况下提升讯框速率。特别是对於oled显示器而言,线定址技

  https://www.alighting.cn/resource/20140505/124604.htm2014/5/5 10:25:06

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

基于led芯片封装缺陷检测方法研究

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

芯片种类及制作大全

led(light emitting diode,发光二极管)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一

  https://www.alighting.cn/resource/20140415/124673.htm2014/4/15 11:22:37

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

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